据DigiTimes援引的行业消息称，苹果今年已经预定了近90%的芯片供应商台积电(TSMC)代3纳米工艺容量，用于未来的iPhone、Mac和iPad，这为这家台湾晶圆厂在2023年下半年提供了重要的增长动力。

预计即将推出的iPhone 15 Pro型号将采用A17 Bionic处理器，这是苹果的款基于TSMC代3纳米工艺（也称为N3B）的iPhone芯片。据称，3纳米技术与4纳米相比可提供35%的功率效率提升和15%的更快性能，而4纳米曾用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16 Bionic芯片。

苹果的M3芯片也预计将采用3纳米工艺。预计首批M3设备将包括更新的13英寸MacBook Air和24英寸iMac，两款设备都可能在今年晚些时候推出。明年推出的新iPad Pro型号可能由M3芯片驱动，而苹果分析师郭明池认为，2024年推出的新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号将配备M3 Pro和M3 Max芯片。

据彭博社的马克·古尔曼获得的App Store开发者日志显示，苹果目前正在测试一款具有12核CPU、18核GPU和36GB内存的新芯片，这可能是明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro型号的基础M3 Pro芯片。

据The Information报道，基于3纳米工艺的未来苹果硅芯片将拥有多四个芯片，支持多达40个计算核心。M2芯片具有10个CPU核心，而M2 Pro和Max则具有12个CPU核心，因此3纳米工艺可以显著提高多核性能。至少，3纳米工艺应该为苹果芯片自2020年以来提供了大的性能和效率提升。

台积电还在研发一种名为N3E的增强型3纳米工艺。苹果设备终将迁移到N3E一代，预计将于2023年下半年进入商业生产，但实际出货量将要到2024年才会增加。

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